RESPONSABLE DE ANALIZAR Y COORDINAR LA REPARACIÓN DE TARJETAS ELECTRÓNICAS, COMPONENTES Y PRODUCTOS QUE PRESENTAN FALLAS DURANTE LAS PRUEBAS O EL PROCESO DE MANUFACTURA. IDENTIFICA LAS CAUSAS DE LAS FALLAS, ESTABLECE MÉTODOS DE REPARACIÓN, DA SEGUIMIENTO A INDICADORES DE REPARACIÓN Y TRABAJA CON INGENIERÍA DE PRUEBAS, CALIDAD Y PRODUCCIÓN PARA REDUCIR REINCIDENCIAS Y MEJORAR EL RENDIMIENTO DEL PROCESO.

Funciones y actividades

DIRIGIR Y OPTIMIZAR EL PROCESO DE RETRABAJO Y REPARACIÓN DE TARJETAS ELECTRÓNICAS (PCBA) Y PRODUCTOS CON DEFECTOS DURANTE EL HORARIO NOCTURNO, SUPERVISANDO EL USO ADECUADO DE ESTACIONES DE SOLDADURA Y HERRAMIENTAS DE REMOVAL/REPLACEMENT DE COMPONENTES BGA Y SMD, MONITOREANDO LAS TASA DE RECUPERACIÓN (YIELD) Y ASEGURANDO QUE LOS PRODUCTOS REPARADOS CUMPLAN CON LOS ESTÁNDARES TÉCNICOS Y DE CALIDAD SIN AFECTAR EL TIEMPO DE ENTREGA.

Requisitos

Nivel académico requerido: Licenciatura
Situación académica: Titulado
Carrera requerida (afines): Ingeniería industrial
Experiencia: 3 - 4 años en REPAIR ENGINEER (INGENIERO/A DE REPARACIÓN) TURNO ESPECIAL
Idioma(s): Inglés - Intermedio